曦华科技递交IPO招股书拟赴香港上市农银国际独家保荐金沙娱乐- 威尼斯人- 太阳城澳门在线娱乐城

　　金沙娱乐,金沙娱乐城官网,金沙娱乐城app,金沙娱乐城,金沙赌场网站,金沙博彩,金沙集团官网,金沙赌场网站,威尼斯人赌场,太阳城,太阳城娱乐,太阳城app,太阳城app下载,太阳城集团,太阳城赌场,太阳城网络赌博平台,太阳城集团官网,太阳城网站注册,太阳城注册网址,澳门赌场app,澳门赌场官网,澳门赌场在线

　　AI Scaler。Scaler芯片是一种专门的图像信号处理芯片，旨在执行复杂任务，将输入图像转换为显示面板上经优化的生动、均衡图像。公司的专有AI Scaler集成ASIC架构及Scaler图像处理算法，能在终端设备上进行实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。其可根据图像内容智能调整显示参数，实现更高的显示质量及能效，同时兼容多种操作系统、专有图像算法及IP，支持多种标准、高分辨率和DSC解碼以及高帧率转换。

　　STDI芯片。触摸与显示驱动器集成(TDDI)芯片将显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片中，显著增强了系统集成水平。公司的STDI 芯片将额外scaler 及TDDI集成于单颗芯片中。STDI 芯片专为智能手机、平板计算机和其他智能终端而设计，具有高集成度、紧凑设计和卓越的显示性能。STDI芯片采用开创性架构，将图像处理、视频编解碼、高速接口转换、显示驱动与触摸感知集成于单颗芯片中。这种一体化设计不仅降低系统复杂性、节省成本及电路板空间，更提升能效，同时保持出色的视觉质量。

　　通用MCU。公司提供一系列基于ARM® Cortex®– M架构的32 位车规级通用MCU，并正在开发基于RISC-V结构的MCU。曦华科技的CVM014x系列适用于车身控制模块(例如照明控制模块及电动尾门系统)等注重响应性、协调性及可靠性的应用。CVM011x系列能够在成本和空间受限的系统中高效实现分布式车身控制功能。此两个系列均集成丰富的外设接口及多级电源管理，可实现不同性能层级的灵活系统配置。